波峰焊工艺的基本规范及原理介绍

    波峰焊接前准备首先要检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面.其次将助焊剂接到喷雾器的软管上。然后开炉打开波峰焊机和排风机电源,根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
    至于参数设置主要是助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。波峰焊机作为现今使用非常广泛的设备,很多人对于波峰焊的原理还不是很了解,接下来小编将为大家简析波峰焊原理。波峰焊机主要是将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成如“波浪”形状的焊料波,因此得名为波峰焊。
    在波峰焊使用过程中,波峰焊焊料多采用Sn63/Pb37的含铅焊锡条,共晶熔点是183℃,这款焊锡条的品质一致,效果稳定,其他使用较为广泛的焊料还有如Sn60/Pb40、Sn58/Pb42等。另外,在波峰焊中经常使用的无铅焊料是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99.3/Cu0.7两种合金,由于无铅焊料熔融温度比有铅焊料高30℃以上,要求波峰焊机的预热温度和锡炉温度身高。