回流焊接后片式元件开裂的原因

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在SMC生产中,回流焊接后片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC),其原因主要是效应力与机械应力所致。
(1)对于MLCC 类电容来讲,其结构上存在着很大的脆弱性,通常 MLCC 是由多层陶瓷电容叠加而成,强度低,极不耐受热与机械力的冲击。
(2)贴片过程中,贴片机 Z 轴的吸放高度,特别是一些不具备 Z 轴软着陆功能的贴片机,吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力感测器來决定,故元件厚度的公差会造成开裂。
(3)PCB 的曲翘应力,特别是焊接后,曲翘应力容易造成元件的开裂。
(4)一些拼板的 PCB 在分割时会损坏元件。
预防回流焊接后片式元件开裂的办法是:
认真调节焊接工艺曲线,特别是预热区温度不能过低;贴片时应认真调节贴片机 Z 轴的吸放高度PCB 的曲翘度,特别是焊接后的曲翘度,应有针对性的校正,如果 PCB 板材品质问题,需重点考虑。
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